金属电镀的基本常识与问答

电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process),是利用电极(electrode)通过电流,使金属附着在物体表面上,其目的为改变物体表面的特性或尺寸。

微生物治理电镀废水新技术

微生物治理电镀废水新技术该技术利用从电镀污泥中分离筛选出的几株菌按一定的比例组成复合功能菌。并设计出利用该功能菌治理电镀废水及其污泥的新工艺,已建成多个示范工程。
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